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Glossar
Einige der verwendeten Begriffe sind rechtlich geschützt und unterliegen dem Urheberrecht. Die Handels- und Copyrightzeichen dieser Namen und Begriffe erscheinen nicht im Glossar.
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| Analog |
| Im Vergleich zur digitalen Technologie, die elektrische Signale als Sequenz von Zahlen ausgibt - verwendet für Berechnungen in der Signalverarbeitung - verarbeiten analoge Schaltungen elektrische Signale direkt. Analoge Technologie gilt in vieler Hinsicht als weniger flexibel. |
| A/D, Analog-Digital-Umsetzung |
| Prozess zur Umwandlung von analogen Signalen in digitale. Als A/D-Umsetzer oder A/D-Wandler wird das Bauteil bezeichnet, das diese Umwandlung ausführt. |
| ARM7 |
| ARM7 ist der Name einer Mikroprozessorkern-Familie. Dazu gehört unter anderem der ARM7TDMI, der einen 32-Bit embedded-RISC-Prozessor charakterisiert. Dieser ermöglicht Systemdesignern die Entwicklung von kleinen, energiesparenden Hochleistungs-Bauteilen. (RISC: Akronym für Reduced Instruction Set Computing. Ein Mikroprozessor-Design, das sämtliche Operationen beschleunigen soll, indem es einige einfache, statt viele komplexe Instruktionen verarbeitet.) |
| ASIC, Application Specific Integrated Circuit |
| Anwendungsspezifische Ingegrierte Schaltung. Eine logische Schaltung, die für eine spezifische Nutzung designed wurde und in einer integrierten Schaltung implementiert ist. |
| ASSP, Application Specific Standard Product |
| Anwendungsspezifisches Standardprodukt. Ein Standardbaustein, das zur Implementierung einer spezifischen Anwendungsfunktion designed wurde, im Gegesatz zu Universalbausteinen wie DRAM. |
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| Baseband |
| Als Baseband bezeichnet man den ursprünglichen Frequenzbereich eines Signals bevor es in eine höhere oder effizientere Frequenz übersetzt wird. |
| Bit |
Maßeinheit für die Datenmenge bei digitaler Speicherung von Daten. Informationseinheit, die einen von zwei Werten - true oder false, als auch 0 oder 1 - annehmen kann. Ebenfalls die kleinste Speichereinheit - ausreichend für 1 Bit. |
| Bonder |
| Bei der Einbettung der integrierten Schaltung ins Gehäuse werden die elektrischen Kontakte des jeweiligen IC's mit denen des Gehäuses verbunden - "gebondet". Die dafür verwendeten Maschinen werden "bonder" genannt. |
| Bus/Bus-Systeme |
| In der Informationstechnologie werden Daten über vorgegebene Wege, sogenannte Bus-Interfaces, übertragen. Busse können auf Grund der jeweiligen Eigenschaften des physikalischen Pfades, des Datenformats und des Transferprotokolls variieren. |
| Byte |
Maßeinheit für eine Datenmenge von 8 Bit. |
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| Capacitor |
| Kondensator. Ein elektronisches Bauteil zur Speicherung von Energie. Kondensatoren helfen dabei die Energie zu erhalten, die vom Memory gespeichert wird. |
| CMOS, Complimentary Metal Oxide Semiconductor |
| Komplementärer Metalloxid-Halbleiter. Diese Halbleitertechnologie erlaubt die Herstellung von besonders engergieeffizienten IC's. Zurzeit ist CMOS die maßgebende Technologie zur Herstellung komplexer Schaltungen. |
| Codec |
| Beliebige Kombination aus Encoder und Decoder. |
| Controller |
| Auch bekannt als Mikrocontroller (μC). Eine Kombination von Mikroprozessor und einer speziellen Steuerungsschaltung auf einem zugeordneten IC. Mikrocontroller werden zur Steuerung elektronischer und mechanischer Bauteile verwendet. Bsp.: Armaturenbrett, Radio, Fernsehtechnik, Waschmaschine, etc. |
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| D/A, Digital-Analog-Umsetzung |
| Der Prozess zur Umwandlung eines digitalen Signals in ein analoges. Ein D/A-Umsetzer oder D/A-Wandler ist ein Bauteil, das diese Umwandlung durchführt. |
| dB |
| Dezibel |
| dBA |
| Bewerteter Schalldruckpegel. |
| dBFS |
| decibell full scale |
| Design-in, Design-win |
| Design-In ist die Integration einer Komponente in das Bauteildesign. Ein Design-win wird erreicht, wenn ein Kunde einen spezifischen IC vom Hersteller zur Implementierung in einem seiner board-level-Produkte wählt. Dann ist normalerweise für die Lebensdauer des Produkts ein Design-In für den Hersteller gegeben. |
| Digital |
| Die Darstellung von Daten anhand einer Serie von Bits oder diskreten Werten, wie 0 und 1. |
| DRAM, Dynamic Random Access Memory |
| Dynamisches RAM. Gängige Form des digitalen Speichers. DRAM-Technologie ermöglicht eine hohe Packdichte und dadurch einen niedrigen Preis. |
| DSP |
| Digitaler Signalprozessor. Programmierbare Maschine, die im Vergleich zum Mikrocontroller eine geeignetere interne Architektur für die Datenverarbeitung erzeugt. |
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| e-DRAM, Embedded DRAM |
| Eine Prozesstechnologie, die DRAM mit logischen Funktionen auf einem einzigen Chip kombiniert. |
| EDI, Electronic Data Interchange |
| Elektronischer Datenaustausch. Eine Technologie, die sich auf den Austausch von Geschäftsinformationen zwischen Handelspartnern bei Computer-zu-Computer-Übertragungen bezieht. |
| EMAS |
| EU-Öko-Audit. Freiwilliges Umweltmanagement- und Öko-Audit-System für Organisationen aus der Europäischen Union zur Evaluation und Verbesserung der ökologischen Leistung der Organisationen. Alle relevanten Informationen werden der Öffentlichkeit bereitgestellt. |
| ESF, Environmental Protection, Industrial Safety and Fire Protection |
| Managementsystem für Umweltschutz, Betriebssicherheit und Brandschutz. |
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| Fab |
| Wafer Fabrikationsstätte. |
| Flash |
| Frei programmierbarer Halbleiterspeicher, dessen Daten auch bei fehlender Stromversorgung erhalten bleiben. Dieser Speichertyp wird zum Beispiel bei der Architektur von Mikrocontrollern verwendet, damit die Eigenschaften des Mikrocontrollers nach einmaliger Programmierung so lange wie gewünscht erhalten bleiben. Falls etwas schief geht, können neue Versionen des Controllers (Flash Version) schnell und unkompliziert in einen Produktionsprozess eingebracht werden. |
| Flash memory |
| Ein nichtflüchtiger Speicher, der gelöscht und wiederbespielt werden kann. Dieser Speichertyp wird zum Beispiel bei der Architektur von Mikrocontrollern verwendet, damit die Eigenschaften des Mikrocontrollers nach einmaliger Programmierung so lange wie gewünscht erhalten bleiben. Falls ein Problem auftaucht, können neue Flash-Versionen schnell und unkompliziert in einen Produktionsprozess eingebracht werden. |
| Foundry |
| Halbleiter-Produktionsstätte, die über keine eigene Entwicklungsabteilung verfügt, sondern ihre IC's im Auftrag anderer Unternehmen und nach deren Designs herstellt. |
| Frequency |
| Frequenz. Die Anzahl der sich wiederholenden Schwingungen in einem Video- oder Audiosignal pro Sekunde. Gemessen in Hertz (Hz) oder Schwingungen pro Sekunde. |
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| Hall effect |
| Hall-Effekt. In einem halbleitenden Plättchen wird eine sogeannte Hall-Spannung genieriert, sobald die Stromrichtung sich senkrecht zu einem externen Magnetfeld befindet. Die Stromstärke ist proportional zum magnetischen Feld. |
| Hall sensor |
| Monolithischer Halbleiter-Sensor, der auf Grund des Hall-Effekts die magnetische Feldstärke messen kann. |
| Hz, Hertz |
| Frequenzeinheit bei der Signalmessung. Höhere Hz bedeuten höhere Frequenzen. |
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| IC, Integrated Circuit |
| Integrierter Schaltkreis, Chip. IC's sind elektronische Komponenten und können mehrere Millionen Funktionen beinhalten, die alle in ein monolithisches Stück Silizium (gemessen in cm2) eingebettet werden. |
| ISO 9001 |
| Eine Serie internationaler Normen (beinhaltet ISO-9000, -9002, -9004, etc.) für die Qualitätssicherung in der Geschäftspraxis. Die Zertifizierung ist wichtig, um möglichst viele Produkte und Dienstleistungen zu verkaufen (inklusive Datenübertragungseinrichtungen und Datenkommunikationsdiensten), besonders beim Verkauf an staatliche Stellen. |
| ISO, International Standards Organization |
| Die ISO (Internationale Organisation für Normung) ist verantwortlich für die Entwicklung und Einhaltung weltweiter Standards in den Bereichen Fertigung, Umweltschutz, Computer, Datenübertragung u.v.a. |
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| LIN-bus |
| Local Interconnect Network |
| Logic |
| Logik. Mathematisches Verfahren, in dem formale Logik mittels einem System von Symbolen verarbeitet wird, um dadurch Mengen und Beziehungen darzustellen. AND, OR und NOT sind Beispiele von Symbolen logischer Funktionen. Jede Funktion kann durch einen Schaltkreis oder ein Gatter dargestellt werden. Ein Schalter (oder Gatter) hat nur zwei Zustände - offen oder geschlossen - und macht somit für die Lösung von Problemen die Anwendung digitaler Ziffern möglich. Die grundlegenden logischen Funktionen, die durch die Gatterschaltungen erzeugt werden, bilden die Grundlage für Rechenmaschinen. |
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| MCM, Multi Chip Module |
| Einheit aus mehreren intetrierten Schaltungen in einem gemeinsamen Gehäuse. |
| Memory |
| Jedes Bauteil, das eine Datenmenge in maschinenlesbarer Form speichern kann. Gewöhnlich synonym verwendet mit Random-Acces-Memory (RAM) und Read-Only-Memory (ROM). |
| Micron (µ) |
| Mikrometer. Eine metrische Einheit zur linearen Messung. 1μm = 1x10-6m = 0,000001m. Der Durchmesser eines menschlichen Haares beträgt ca. 100µm. |
| Mixed-signal Chip |
| Dieser Chip vereint Schaltkreise für die Verarbeitung analoger und digitaler Signalprozesse. |
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| Nonvolatile Memory |
| Nicht-flüchtiger Speicher. Ein Speicherbauteil, dessen Inhalte auch nach Abschalten der Stromversorgung erhalten bleiben. |
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| ODM |
| Original Design Manufacturer. |
| OEM |
| Original Equipment Manufacturer. Erstausrüster. |
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| Packages |
| Gehäuse. Damit eine integrierter Schaltkreis innerhalb einer elektronischen Anwendung funktioniert, benötigt er ein Gehäuse. Dieses Gehäuse schützt den Chip gegen Beschädigungen und ermöglicht den elektrischen Anschluss an das System. |
| PDIP, Plastic Dual In-line Package |
| Zweireihiges Gehäuse aus Plastik. Ein durchsteckmontierbares Gehäuse (Through Hole Technology) besitzt zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) oder Zuleitungsdrähten. Durchsteckmontage (Through Hole Mounting): Die elektrische Verbindung wird hergestellt, indem die Drahtanschlüsse durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden. |
| Photo Mask |
| Fotomaske. Eine transparente Platte (Glas oder Quarz) mit verschiedenen Mustern zur Herstellung von IC's. Jede Platte besteht aus lichtdurchlässigen und undurchlässigen Bereichen, um Größe und Form aller Schaltkreis- und Bauteilelemente zu definieren. Durch die Fotomaske werden die Bereiche definiert, die anschließend belichtet werden. Für die Herstellung der lichtundurchlässigen Bereiche der Fotomaske können Emulsionen, Chrom, Eisenoxid, Silizium oder andere Materialien verwendet werden. |
| Pixel, Picture element |
| Bildpunkt oder Bildelement. Die Basiseinheit bei der Darstellung eines Bildes. Umso höher die Anzahl an Pixeln, desto feiner die Auflösung des Bildes. |
| PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier |
| Ein Plastikgehäuse mit gebogenen (J-Lead) Anschlüssen an allen Seiten. |
| Product families/families |
| Produktfamilien. Versionen von Halbleiterkomponenten auf der Basis eines gemeinsamen Designs. Produktfamilien erlauben den Kunden von Micronas den Austausch individueller IC's und ermöglichen dadurch die Herstellung verschiedener Produkte in nur einem Produktentwicklungsprozess. |
| Protocol |
| Protokoll. Die Standardregeln oder das Regelwerk, nach denen zwei Computer miteinander kommunizieren. |
| PSDIP, Plastic Shrink DIP |
| Dieses Gehäuse ähnelt dem eines DIP und verfügt über einen Kontaktabstand von 1,788mm. Dieser Gehäusetyp wird für Anwendungen verwendet, die eine hohe Montagedichte erfordern (typisch für TV-Anwendungen). |
| PTO89 |
| Chipgehäuse-Typ. |
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| QFP, Quad Flatpack |
| Ein Oberbegriff für ein durch Oberflächenmontagetechnik hergestelltes Flachgehäuse mit Anschlüssen auf allen vier Seiten. Allgemeine Bezeichnung für Chipträger-ähnliche Bauteile mit Gull-Wing-Lötanschlüssen. |
| QS 9000 |
| Die Auslegung der ISO 9001 Normen, anwendbar auf die Automobilindustrie. |
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| RAM, Random Access Memory |
| Direktzugriffsspeicher. Ein Speicherbauteil, bei dem die Reihenfolge der Zugriffe auf verschiedene Bereiche nicht die Zugriffsgeschwindigkeit beeinflusst. Im Gegesatz dazu stehen beispielsweise Magnetplattenspeichern oder Magnetbänder, bei denen Daten schneller sequenziell abgerufen werden können, da bei einem Zugriff auf einen nicht-sequenziellen Bereich eine physische Bewegung des Speichermediums notwendig ist und weniger ein elektronisches Umschalten. |
| ROM, Read Only Memory |
| Festwertspeicher. Ein Speicherbauteil, das bereits mit festen Inhalten gefertigt wird. Dieser Begriff wird oft für integrierte Halbleiterschaltungsspeicher verwendet, von denen es mehrere Typen gibt und für CD-ROM. ROM ist schon an sich ein nicht-flüchtiger Speicher - er erhält, im Gegensatz zu DRAM, seinen Inhalt bei abgeschalteter Stromversorgung. ROM wird meistens für Programme in embedded-Systemen verwendet, da diese Programme gewöhnlich einen unveränderlichen Zweck erfüllen. |
| RTC |
| Real-time Clock. Echtzeituhr oder physikalische Uhr. |
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| SAP |
| Planungssoftware, die von der SAP AG entwickelt wurde und Back-Office-Funktionen integriert. |
| Semiconductor |
| Halbleiter. Ein üblicherweise kristallines Material, das so bearbeitet werden kann, dass es elektrischen Strom auf bestimmte Art leitet oder nicht leitet. Gängige Halbleiter sind Silizium, Germanium und Germaniumarsenide. Dieser Begriff wird ebenfalls für IC's verwendet, die aus diesen Materialien bestehen. |
| Silicon |
| Silizium. Das grobe Basismaterial, aus dem Silizium gewonnen wird, gibt es in fast unerschöpflichem Maße in Form von Quarzsand (Kieselsäure). Es ist das auf der Erde am zweithäufigsten vorkommende Element nach Sauerstoff. Ein Drittel der Erdkruste besteht aus Silizium. Jedoch wird ein aufwendiges Verfahren benötigt, um aus dem groben Material reines Silizium herzustellen, das für die Halbleiterindustrie benötigt wird. In dieser Form gibt es nur noch ein Fremdatom pro Billion Siliziumatomen. |
| Switch |
| Ein analoger IC, der auf Befehl ein elektrisches Signal entweder durchlässt oder blockiert. |
| System-on-chip |
| Ein hochintegrierter Chip, der sämtliche Elektronik enthält, die für ein voll funktionsfähiges Produkt notwendig ist. |
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| Telematics |
| Telematik. Eine Prozesstechnologie, einsetzbar für die Verkehrskontrolle bis hin zu Navigations- und Kommunikationstechnologien im Automobil. |
| Test Facility |
| Prüfeinrichtung. Einrichtung zum Test struktureller und komplementärer Anwendungen, um die volle Funktionalität der Komponenten hinsichtlich ihrer zu erfüllenden Charakteristika zu garantieren. Der Standardtest umfasst zunächst eine Kontaktprüfung des Siliziumwafers und einen anschließenden Test des gehäusten Bauteils bei unterschiedlichen Temperaturen. |
| TO92, Transistor-outline package |
| Chipgehäuse-Typ. |
| TQM, Total Quality Management |
| Umfassendes Qualitätsmanagement. Verfahrenweisen zur systematischen Erfassung und umfassenden Verbesserung von Arbeitsprozessen eines Unternehmens. TQM-Verfahren werden heute weltweit in allen Industriezweigen verwendet. |
| TTX, Teletext |
| Teletext oder Videotext. Service einer Fernsehanstalt. Ein Text wird mit dem Fernsehsignal an den TV übermittelt und mittels eines Teletext-Dekoders dargestellt. |
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| Wafer |
| Eine dünne Scheibe aus reinem Silizium, auf der integrierte Schaltkreise oder IC's - auf Basis der Halbleitertechnologie - mittels Litographie erzeugt werden. |
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| Yield |
| Ausbeute. Bedeutet im Zusammenhang mit der Produktion: Das Verhältnis der Chips, die den Produktionsprozess fehlerfrei verlassen zur Anzahl hergestellter Chips. |
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