用語集
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| Analog |
| アナログ。デジタル技術が信号処理における演算に使用する一連の数字として電気的信号を表現するのに対し、アナログでは、アナログ回路が電気的信号を直接処理する。アナログ技術は多くの点で、デジタル技術よりも柔軟性が低いと考えられている。 |
| A/D, Analog to Digital |
| アナログ・デジタル変換。アナログ信号をデジタル信号に変換するプロセス。アナログ・デジタル変換器はこの変換を実行するデバイス。 |
| ARM7 |
| マイクロプロセッサ・コア・ファミリ。 一例として、32ビットの組み込みRISCプロセッサを搭載した ARM7TDMI コアがある。そのためシステム設計者は小型で低電力、高性能を要求される組み埋め込み式デバイスを構築することができる。 RISC：Reduced Instruction Set Computing （縮小命令セットコンピューティング）。多くの複雑な命令ではなく、いくつかの簡単な命令を処理することにより、高速化するマイクロプロセッサ設計。 |
| ASIC, Application Specific Integrated Circuit |
| 特定用途向け集積回路。特定用途向けに設計された集積回路。 |
| ASSP, Application Specific Standard Product |
| 特定用途向け標準製品。DRAM等の汎用向けとは異なり、特定用途向けに機能を実現するの標準製品。 |
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| Baseband |
ベースバンド。 変調前または復調後の信号の帯域。 |
| Bit |
| ビット。 情報量の単位で、真と偽、0 と1 のように、2つの値のいずれかを取る。 また、記憶容量の単位にも使用されることがある。 |
| Bonder |
| ボンダ。 半導体チップの電極（パッド）とパッケージの端子（リード）とを接続するための装置。 |
| Bus/bus systems |
| バス/バスシステム。 データはあらかじめ定義されたバス・インターフェースを介して双方向に伝達される。バスには物理的な転送経路、データ・フォーマット、および転送プロトコルの仕様によって様々なものがある。 |
| Byte |
| バイト。8 ビットに相当する単位。 |
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| Capacitor |
| キャパシタ (コンデンサ) 。 電化を保持する受動素子。 |
| CMOS, Complimentary Metal Oxide Semiconductor |
| 相補型金属酸化物半導体。 相補型を N 型とP 型半導体を組み合わせて低消費電力を可能にした半導体技術。 |
| Codec |
| コーデック。 符号化器と複合化器を組み合わせた電子デバイス。 |
| Controller |
| コントローラ。 マイクロコントローラ （μC） とも呼ばれる。 マイクロプロセッサと周辺回路を組み込んだデバイス。マイクロコントローラはほとんどの電子装置や機械装置を制御するために使用される。 計器盤、ラジオ、テレビ、洗濯機が用途としてあげられる。 |
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| D/A, Digital to Analog |
| デジタル・アナログ変換。デジタル信号をアナログ信号に変換するプロセス。デジタル・アナログ変換器はこの変換を実行するデバイスである。 |
| dB |
| デシベル。デシベル(単位) |
| dBA |
| 重み付けデシベル。 |
| dBFS |
| デシベル・フルスケール。 フルスケールを 0dB としたデシベル値。 |
| Design-in, Design-win |
| デザインインとは、デバイス設計にコンポーネントを統合することである。デザインウィンとは、顧客が選んだ回路基板レベルの製品に対する特定メーカーのICを使用して設計することである。その場合、通常は、当該製品の耐用年数にわたり、当該メーカーがデザインインを行う。 |
| Digital |
| デジタル。 0、1 などの一連のビットまたは数値によるデータの表現。 |
| DRAM, Dynamic Random Access Memory |
| ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ。最も一般的なタイプのデジタルメモリ。DRAM技術は高い記録密度、およびそれに伴う低価格を実現している。 |
| DSP |
| デジタル・シグナル・プロセッサ。 マイクロコントローラなどのようにプログラム可能だが、信号処理目的により適したアーキテクチャを持つプロセッサ。 |
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| e-DRAM, Embedded DRAM |
| 組み込みDRAM。 IC チップ上でロジック機能と混載された DRAM。 |
| EDI, Electronic Data Interchange |
| 電子データ交換。取引パートナー同士がビジネス情報をコンピュータ間でやり取りするための技術。 |
| EMAS |
| 欧州連合の組織を対象とした自主的な環境管理・監査スキーム。このスキームは、組織の環境パフォーマンスの評価と改善、および一般市民やその他の関連当事者に対する関連情報の提供を目的としている。 |
| ESF, Environmental Protection, Industrial Safety and Fire Protection |
| 環境保護、産業安全および防火。環境保護、産業安全および防火のための管理システム。 |
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| Fab |
| ファブ。ウェハー製造施設。 |
| Flash |
| フラッシュ。自由にプログラム可能な半導体メモリ。電源を切っても記憶内容を保持する機能がある。このタイプのメモリは、マイクロコントローラーアーキテクチャーなどで、シングルプログラミング後に必要に応じて、マイクロコントローラーがその機能を保持するために使用される。何らかの問題が生じた場合、新しいコントローラーバージョン（フラッシュバージョン）を瞬時に製造工程に導入することができる。 |
| Flash memory |
| フラッシュメモリ。 書き換え可能な不揮発性メモリ。 マイクロコントローラではアーキテクチャではプログラム・メモリとして使用される。プログラムに問題が見つかった場合、マスクを変更することなくプログラムを修正することができる。 |
| Foundry |
| ファウンダリ。 他社ブランドの IC チップを製造している半導体工場。 |
| Frequency |
| 周波数。 1 秒当たりの交流信号の周波数。ヘルツ（Hz）またはサイクル/秒で測定される。 |
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| Hall effect |
| ホール効果。半導体では、電流に対して垂直方向の外部磁場の作用により、いわゆるホール電圧が発生する。電圧の大きさは磁場の強度と比例する。 |
| Hall sensor |
| ホールセンサ。 ホール効果を利用して磁場の強度を測定する半導体センサ。 |
| Hz, Hertz |
| ヘルツ。信号測定における周波数の単位。Hzの値が高くなると、周波数も高くなる。 |
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| IC, Integrated Circuit |
| 集積回路/チップ。 数平方mmのモノリシック・シリコン上に作りこまれた100万の素子で構成される電子デバイス。 |
| ISO 9001 |
| 1987年にISOが定めた企業の品質保証に対する一連の国際規格（ISO-9000、-9002、-9004等を含む）。適合証明書は、特に政府機関に対して、さまざまな種類の商品やサービス（データ通信の設備とサービスを含む）を販売する際に重要となる。 |
| ISO, International Standards Organization |
| 国際標準化機構。 製造、環境保護、コンピュータ、データ通信、その他の多くの分野に対する国際規格を開発・維持する国際組織。 |
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| LIN-bus |
| LINバス。 ローカル・インターコネクト・ネットワーク。 |
| Logic |
| ロジック（論理）。 形式論理学の数学的な処理。量と関係を表現するためにシステムが使用される。論理関数のシンボルの例として、論理積（AND）、論理和（OR）、否定（NOT）などが挙げられる。 各関数はスイッチング回路またはゲートに置き換えられる。 スイッチ（またはゲート）は開と閉の2種類の状態しかないため、問題解決のために2進数を適用することができる。ゲート回路から得られた基本論理関数はコンピュータの基盤となっている。 |
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| MCM, Multi Chip Module |
| マルチ・チップ・モジュール。 複数の集積回路を1つのパッケージに組み込んだモジュール。 |
| Memory |
| メモリ。 電気的に読み書き可能なデータを保持するデバイス。 |
| Micron (µ) |
| ミクロン(μ)。 100万分の1。 長さに用いる場合、100万分の1メートルに相当する。 人間の髪の毛の直径が約100ミクロン。 |
| Mixed-signal Chip |
| 混合信号チップ。アナログ信号処理用回路とデジタル信号処理用回路を組み合わせたチップ。 |
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| Nonvolatile Memory |
| 不揮発性メモリ。 電源を切っても記憶内容を保持できる記憶電子デバイス。 |
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| ODM |
| Original Design Manufacturer.相手先ブランド設計製造業者。 |
| OEM |
| Original Equipment Manufacturer. 相手先ブランド製品製造業者。 |
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| Packages |
| パッケージ。 電子機器で集積回路を使用するためにパッケージに収める必要がある。 パッケージは半導体を封止し、電気回路に実装しやすくする。 |
| PDIP, Plastic Dual In-line Package |
| プラスチック・デュアル・インライン・パッケージ。 2列の並行で直線状にならんだ端子をもつスルーホール・タイプのパッケージ。 スルーホール実装：部品孔を使用して、導電性パターンの表面に部品を電気接続すること。 |
| Photo Mask |
| フォトマスク。 ICの製造工程で使用される一連のパターンに覆われた透明な板（ガラスまたは石英）。 各パターンは不透明部分と透明部分で構成されており、これらがすべての回路/デバイス素子のサイズと形を決定する。 フォトマスクは特定個所を露光しウェハ上にパターンを形成するために使用される。 |
| Pixel, Picture element |
| ピクセル（画像素子）。画像表示の基本単位。画像のピクセル数が多いほど、解像度が高い。 |
| PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier |
| プラスチック・リード・チップ・キャリア。 J 字型に曲げた端子をもつプラスティック・パッケージ。 |
| Product families/families |
| 製品ファミリ。 共通の設計に基づく半導体部品のバージョン。製品ファミリにより顧客は個別にICを交換できるため、単一の製品開発プロセスから異なる製品を製作することができる。 |
| Protocol |
| プロトコル。 2台のコンピュータでデータ通信を行うための基準またはルール。 |
| PSDIP, Plastic Shrink DIP |
| プラスチックシュリンクDIP。リードピッチが1.788 mmのDIPに似たパッケージ。高い実装密度を必要とするアプリケーション（一般的にはテレビ用途）に使用される。 |
| PTO89 |
| チップパッケージのタイプ（種類）。 |
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| QFP, Quad Flatpack |
| クワッド・フラットパック。 4辺に端子を備えた表面実装のためのパッケージに対する総称。 |
| QS 9000 |
ISO/TS 16949 へ統合され2006年に失効。 |
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| RAM, Random Access Memory |
| ランダムアクセスメモリ。 任意の場所に遅れなくアクセルできるメモリ。 |
| ROM, Read Only Memory |
| 読み出し専用メモリ。 書き換えることができないデータが入った記憶電子媒体。 |
| RTC |
| リアル・タイム・クロック。 |
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| SAP |
| SAP AGが開発したバックオフィス機能を統合したエンタープライズ・ソフトウェア。 |
| Semiconductor |
| 半導体。 温度依存で導体にもと絶縁体にもなり得る物質。不純物をドーピングすることにより導電性を変更することができる。一般的な半導体にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素が使用されている。またこの用語は、これらの物質で製造されるICにも使用される。 |
| Silicon |
シリコン。 元素記号SI 。 |
| Switch |
| スイッチ。 コマンドに応じて、電気的信号を流す、または遮断する電子デバイス。 |
| System-on-chip |
| システム・オン・チップ。 アプリケーションを動作させるために必要なシステムを統合した電子デバイス。 |
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| Telematics |
| テレマティックス。 自動車に搭載されているナビゲーションや通信技術を使用した交通制御システム。 |
| Test Facility |
電子デバイスの性能試験をするための施設。 仕様全体の部品の完全な機能を確保する構造的および補足的なアプリケーション試験を実施する機関。第一段階の標準試験はシリコン・ウエハ上の接触に関する試験が行われ、第二段階ではケースに納められた装置のさまざまな温度による試験が行われる。 |
| TO92, Transistor-outline package |
| トランジスタ・アウトライン・パッケージ。 リードパッケージのタイプ(種類)。 |
| TQM, Total Quality Management |
| 総合的品質管理。 企業の業務プロセスの体系的調査と総合的改善に対する方法。TQM は現在、世界中のあらゆる産業で使用されている。 |
| TTX, Teletext |
| テレテキスト（文字多重放送）。文字放送デコーダーを有するテレビにテキストを送信する放送サービス。 |
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| Wafer |
| ウェハ。 1 枚の単結晶シリコン。 リソグラフィ工程等を用いて集積回路（IC） が構築される。 |
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| Yield |
| 歩留まり。 製造に関連して使用される場合、生産された製品数に対する出荷可能な製品数の割合。 |
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